[发明专利]电路基板无效

专利信息
申请号: 200510025465.3 申请日: 2005-04-27
公开(公告)号: CN1856215A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 孙晓航;蔡琦 申请(专利权)人: 上海航嘉电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 上海智力专利商标事务所 代理人: 瞿承达
地址: 200062上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电路基板。本电路板的铜箔层为十层,第一、二铜箔层之间用环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片,第二、三铜箔层之间设厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4,第三、四铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116形成的总厚度为0.200毫米的半固化片,第四、五铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4,第五、六铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布3313形成的总厚度为0.167毫米的半固化片,第六、七铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4,第七、八铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的厚度为0.200毫米的半固化片,第八、九铜箔层之间设一厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝簿片FR4,第九、十铜箔层之间用一环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片。
搜索关键词: 路基
【主权项】:
1.一种电路基板,它包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或簿片,其特征在于所述的铜箔层为十层,第一铜箔层与第二铜箔层之间采用一环氧树脂玻璃丝布2116H的且其厚度为0.125毫米的半固化片(1),第二铜箔层与第三铜箔层之间设有一其厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4(2),第三铜箔层与第四铜箔层之间采用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的且其总厚度为0.200毫米的半固化片(3),第四铜箔层与第五铜箔层之间设有一其厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4(4),第五铜箔层与第六铜箔层之间采用由二层环氧树脂玻璃丝布3313所形成的且其总厚度为0.167毫米的半固化片(5),第六铜箔层与第七铜箔层之间设有一其厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4(6),第七铜箔层与第八铜箔层之间采用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的且其厚度为0.200毫米的半固化片(7),第八铜箔层与第九铜箔层之间设有一其厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝簿片FR4(8),第九铜箔层与第十铜箔层之间采用一环氧树脂玻璃丝布2116H的且其厚度为0.125毫米的半固化片(9)。
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