[发明专利]环氧树脂微结构器件的制备方法无效
| 申请号： | 200510025489.9 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1686781A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李建华;陈迪;靖向萌;朱军;刘景全 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种环氧树脂微结构器件的制备方法，采用硅橡胶(PDMS)弹性材料作为微复制模具，利用其可逆及重复变形而不发生永久性破坏的性能高保真地复制微结构。首先采用紫外光刻、硅深反应离子刻蚀技术或电铸工艺将掩模板上微结构图案转移到光刻胶基片、硅或金属上，获得微复制模板，再将硅橡胶与交联剂按比例混合，利用微复制技术将模板上的微结构图案复制到硅橡胶片上，然后将环氧树脂预聚体与交联剂混合后浇注到硅橡胶模具上，完成环氧树脂微结构的复制。本发明采用硅橡胶软模具实现了环氧树脂微结构的复制，工艺简单，微结构保真度高，硅橡胶模具可以重复使用，与利用硅或金属模具直接复制环氧树脂微器件相比，克服了脱模困难，模具易损坏的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 微结构 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种环氧树脂微结构器件的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1)利用紫外光刻、硅深反应离子刻蚀技术或电铸工艺将掩模板上微结构图案转移到光刻胶、硅或金属上，获得微复制模板；2)将硅橡胶与交联剂按10∶1到15∶1比例混合，浇铸到微复制模板上，在60-100℃下固化1-3小时，然后把硅橡胶片从模板上剥下来，获得含有微结构图案的硅橡胶模具；3)将环氧树脂预聚体和交联剂以4∶1的比例混合，浇注到硅橡胶模具上，在100-120℃下加热2-3小时，固化后将硅橡胶模具剥下，即得到环氧树脂微结构器件。
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