[发明专利]由有机-有机自组装产生的有机介孔材料及其制备方法无效
申请号: | 200510025508.8 | 申请日: | 2005-04-28 |
公开(公告)号: | CN1696180A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 赵东元;孟岩;顾栋;张福强 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C08J3/24 | 分类号: | C08J3/24 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属高分子材料技术领域,具体分析涉及一种由有机-有机自组装合成的有机介孔材料包括高分子介孔材料和碳介孔材料及其制备方法。该材料具有高度有序的介孔孔道,其孔道结构为层状、螺旋、六角、立方、四方或正交等各种介观结构,其孔径为1.5-20nm,孔体积为0.1-2.5cm2/g,比表面积为400-3000m2/g。该材料以表面活性剂或有机高分子作为结构导向剂,由高分子前驱体与结构导向剂进行有机-有机自组装合成,合成方法简单易行。 | ||
搜索关键词: | 有机 组装 产生 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种由有机-有机自组装产生的有机介孔材料,包括高分子介孔材料和碳介孔材料,其特征在于:该材料具有高度有序的介孔孔道,其孔道的空间结构为层状、螺旋、六角、立方、四方或正交的多种介观结构;其孔径为1.5-20nm,孔体积为0.1-2.5cm3/g,比表面积为400-3000m2/g;它以表面活性剂或有机高分子作为结构导向剂,由高分子前驱体与结构导向剂进行有机-有机自组装合成。
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