[发明专利]层状银系无机抗菌材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200510025726.1 申请日: 2005-05-10
公开(公告)号: CN1860889A 公开(公告)日: 2006-11-15
发明(设计)人: 贲友余;陈运法;杨晔;李自强;杨银龙;叶树峰;吴镇江 申请(专利权)人: 上海润河纳米材料科技有限公司
主分类号: A01N59/26 分类号: A01N59/26;A01N25/34
代理公司: 上海浦东良风专利代理有限责任公司 代理人: 张劲风
地址: 201803上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种无机抗菌材料及其制备方法,特别涉及一种层状银系无机抗菌材料及其制备方法。解决现有银系无机抗菌剂成本高、Na交换量低、容易变色的技术问题。一种层状银系无机抗菌材料,分子通式为:AgZr2(PO4)3,其中银离子重量百分比为3-15%,磷酸锆重量百分比为97-85%。制备方法包括以下步骤:a.首先制备磷酸锆,用可溶性锆盐、磷酸和氢氟酸为原料,采用常规精细化工流程,在常压条件下,反应温度为60-90℃,反应时间2-4小时,得到层状磷酸锆无机载体。其中可溶性锆盐为硫酸氧锆、碱式碳酸锆。b.银络合离子交换:将磷酸锆加入硝酸银溶液中搅拌2-4小时,然后控制溶液的pH值大于等于10,进一步进行银离子交换。c.在得到磷酸锆银中加入分散剂大分子量聚烯烃,然后进行烧结,控制烧结温度为980-1200℃,得到产品为白色粉末。
搜索关键词: 层状 无机 抗菌材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种层状银系无机抗菌材料,分子通式为:AgZr2(PO4)3,其中银离子重量百分比为3-15%,磷酸锆重量百分比为97-85%。
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