[发明专利]半导体晶片的新型清洗方法有效
| 申请号： | 200510025811.8 | 申请日： | 2005-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1862775A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 颜进甫;陈崇智;陈东强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/304;B08B3/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片的清洗方法，包括如下步骤：1)旋转晶片，并使其上的每一点都以大于零的速率转动；2)将清洗液输送到晶片表面；3)对晶片表面进行清洗；4)将清洗液从晶片表面上移除。该方法使得晶片表面上的任意一点都得到清洗，有效地移除掉遗留在晶片表面上的残留物质和微粒，消除了晶片的瑕疵，降低了晶片的废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 新型 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的清洗方法，包括：1)旋转晶片，并使其上的每一点都以大于零的速率转动；2)将清洗液输送到晶片表面；3)对晶片表面进行清洗；4)将清洗液从晶片表面上移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
