[发明专利]微机械压力传感器及其圆片级封装方法无效
申请号: | 200510026035.3 | 申请日: | 2005-05-20 |
公开(公告)号: | CN1865882A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | 刘胜;密歇根;陈君杰 | 申请(专利权)人: | 上海飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06;G01L7/08 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 李平 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种微机械压力传感器及其圆片级封装方法,主要包括压力传感器、压力传感器圆片、压力传感器的应变薄膜、硅底座圆片、带过孔的盖帽玻璃圆片,其特征在于所述微机械加工的压阻压力传感器通过圆片级封装,圆片级封装采用差压封装方式或绝压封装方式。本发明的优点是应变薄膜采用氮化硅薄膜或炭化硅薄膜,提高了杨氏模量,取消了引线键合和硅凝胶的使用,提高了传感器的可靠性与准确性,减小了芯片尺寸,节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 微机 压力传感器 及其 圆片级 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微机械压力传感器及其圆片级封装方法,主要包括压力传感器、压力传感器圆片、压力传感器的应变薄膜、硅底座圆片、带过孔的盖帽玻璃圆片,其特征在于所述微机械加工的压阻压力传感器通过圆片级封装,圆片级封装采用差压封装方式或绝压封装方式。
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