[发明专利]一种低热阻的发光二极管封装装置有效
| 申请号： | 200510026441.X | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1874010A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 邢陈震仑;曾旭铿;洪荣豪;李凤銮 | 申请（专利权）人： | 邢陈震仑 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低热阻的发光二极管封装装置，包括可将电能转换为电磁波的发光二极管，塑料壳形成的反射板，一组导线架将发光二极管与外接电源相导通并同时做为该发光二极管之散热接口，在塑料壳内填充以软性之高透光性物质，并在上方装置一镜片。本发明的发光二极管封装装置热阻低，制造简单，装置厚度较小，可以制作的轻薄短小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 发光二极管 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种低热阻的发光二极管封装装置，其特征在于，包括：厚度小于1.5mm厚薄均匀的金属导线架，该导线架被分割为互不相连的正极导线架、负极导线架以及芯片承载导线架，且该三块导线架的正面在同一平面上，反面也在同一平面上；绝缘材料，连接上述导线架的三个区形成固晶区，其中芯片承载导线架的上端露出该绝缘材料的固晶区，下端露出该绝缘材料之外；单个或多个发光二极管芯片，且其中至少有一发光二极管芯片使用热传导系数大于1W/m-K的材料固着于所述的芯片承载导线架上，并电导通到所述的正极导线架及所述的负极导线架，发光二极管芯片上覆盖有折射率大于1.3，透光性大于70％的透光性材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邢陈震仑，未经邢陈震仑许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510026441.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无机微纳米粉体亲油化改性方法
- 下一篇：组合式发光二极管矿灯
