[发明专利]折线式挤压成型方法无效
| 申请号： | 200510026806.9 | 申请日： | 2005-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1709601A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈勇军;王渠东 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B21C23/00 | 分类号： | B21C23/00;B21C33/00;B21C25/04;B21C25/02;B23P13/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种材料加工领域的折线式挤压成型方法，步骤为：(1)进料的加工：将待加工材料置于进料机构，待加工材料在进料机构的驱动下，进入细化机构的进料端直通道；(2)折线式细化晶粒加工：细化机构中设有折线式通道，材料在进料力的连续作用下经过折线式通道，材料在折线式通道中受到若干次强烈的剪切应力，产生很大的应变，从而使材料的组织超细化且均匀分布；(3)直接成型加工：经细化机构细化后且均匀分布的材料，由细化机构细出料端直通道进入成型机构直接成型。本发明具有显著的晶粒细化效果，结构简单，加工容易，实用面广，实现连续生产，易于工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 折线 挤压 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种折线式挤压成型方法，其特征在于，分为三个步骤：(1)进料的加工：将待加工材料置于进料机构，待加工材料在进料机构的驱动下，进入细化机构的进料端直通道；(2)折线式细化晶粒加工：在细化机构中设置折线式通道，材料在进料力的连续作用下，经过折线式通道，材料在折线式通道中受到若干次强烈的剪切应力，产生很大的应变，从而使材料的组织超细化且均匀分布；(3)直接成型加工：经细化机构细化后且均匀分布的材料，由细化机构的出料端直通道进入成型机构直接成型。
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