[发明专利]半导体制造工艺中更换清洗剂的方法有效
| 申请号： | 200510027043.X | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1885487A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 杨华;王灵玲;郭佳衢;刘焕新 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种延长半导体集成电路制造工艺中使用的湿法清洗剂使用寿命的方法。通过少量添加清洗剂有效成分，使其在清洗液中的含量能维持清洗液的有效清洗性能，以及通过部分排出原有清洗液和部分注入新的清洗液，来维持清洗液中其它成分的含量。以这样的操作达到延长清洗液使用寿命的目的，减少清洗液的消耗。另一方面通过这样的方法还可以使整个工艺流程更具有可调节性，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 工艺 更换 洗剂 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在半导体制造工艺中更换湿法清洗剂的方法，用来延长清洗剂的使用寿命，至少包括以下步骤：向清洗剂中少量添加清洗剂的主要有效成分；排出一部分清洗剂，并注入一部分新的清洗剂。其中少量添加清洗剂的主要有效成分可以在排出一部分清洗剂，并注入一部分新的清洗剂之前，也可以在之后。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
