[发明专利]除去电子显微镜检测样品表面的聚酰亚胺膜用的工具有效
申请号: | 200510027170.X | 申请日: | 2005-06-21 |
公开(公告)号: | CN1885517A | 公开(公告)日: | 2006-12-27 |
发明(设计)人: | 周晶;赵燕丽;蒋青云;王燕君 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N1/28 |
代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘名华;楼仙英 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 除去电子显微镜检测样品表面的聚酰亚胺膜用的工具,工具包括:底座I、导轨II、刀架III和刀片IV;底座I的上表面A的中心设置凹槽1,待除去表面上的聚酰亚胺保护膜的样品2放在凹槽1中,凹槽1的底表面与样品2之间放有分散样品2受力的缓冲材料层3;导轨II设置在底座I的两侧与底座I垂直,导轨II中设置有滑动槽4;刀片IV固定在刀架III上;刀架III上的导向销与导轨II中的滑动槽4匹配,导向销在滑动槽4中往复移动,由此制导刀架III在底座I中的样品2表面上的聚酰亚胺保护膜上往复移动,由此刮削样品2表面上的聚酰亚胺保护膜。 | ||
搜索关键词: | 除去 电子显微镜 检测 样品 表面 聚酰亚胺 工具 | ||
【主权项】:
1、除去电子显微镜检测样品表面的聚酰亚胺膜用的工具,其特征是,工具包括:底座(I)、导轨(II)、刀架(III)和刀片(IV);底座(I)上表面(A)的中心设置凹槽(1),要除去表面上的聚酰亚胺保护膜的样品(2)放在凹槽(1)中,凹槽(1)的底表面与样品(2)之间放有缓冲材料层(3);导轨(II)设置在底座(I)的两侧与底座(I)垂直,导轨(II)中设置有滑动槽(4);刀片(IV)固定在刀架(III)上;刀架(III)上的导向销与导轨(II)中的滑动槽(4)匹配,导向销在滑动槽(4)中往复移动,由此制导刀架(III)在底座(I)中的样品(2)表面上的聚酰亚胺保护膜上往复移动,由此刮削样品(2)表面上的聚酰亚胺保护膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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