[发明专利]超薄层基质无土栽培装置无效
申请号: | 200510027342.3 | 申请日: | 2005-06-30 |
公开(公告)号: | CN1732744A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | 牛庆良;黄丹枫 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | A01G31/00 | 分类号: | A01G31/00;A01G9/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培装置,本发明包括:槽体、定植限位基座、分液导流槽、溢流孔、吊绳固定孔和搬运抓手,槽体底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座,定植限位基座周围按同一水平高度设置分液导流槽,溢流孔设在槽体纵向两侧,吊绳固定孔设在槽体横向两侧,搬运抓手设在槽体纵向两侧。本发明基质用量少,肥水管理简单,无需营养块辅助,本发明可将基质厚度降低至6~7厘米,瓜类、茄果类蔬菜等单株基质用量降低至4~4.2升,上部藤蔓收割后,基质可以象地毯一样卷走或移出,便于处理后再次使用。 | ||
搜索关键词: | 薄层 基质 无土栽培 装置 | ||
【主权项】:
1.一种超薄层基质无土栽培装置,包括:槽体(1)、吊绳固定孔(5)和搬运抓手(6),其特征在于,还包括:定植限位基座(2)、分液导流槽(3)和溢流孔(4),槽体(1)底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座(2),定植限位基座(2)周围按同一水平高度设置分液导流槽(3),溢流孔(4)设在槽体(1)纵向两侧,吊绳固定孔(5)设在槽体(1)横向两侧,搬运抓手(6)设在槽体(1)纵向两侧。
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