[发明专利]超薄层基质无土栽培装置无效

专利信息
申请号: 200510027342.3 申请日: 2005-06-30
公开(公告)号: CN1732744A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: 牛庆良;黄丹枫 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00;A01G9/00
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培装置,本发明包括:槽体、定植限位基座、分液导流槽、溢流孔、吊绳固定孔和搬运抓手,槽体底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座,定植限位基座周围按同一水平高度设置分液导流槽,溢流孔设在槽体纵向两侧,吊绳固定孔设在槽体横向两侧,搬运抓手设在槽体纵向两侧。本发明基质用量少,肥水管理简单,无需营养块辅助,本发明可将基质厚度降低至6~7厘米,瓜类、茄果类蔬菜等单株基质用量降低至4~4.2升,上部藤蔓收割后,基质可以象地毯一样卷走或移出,便于处理后再次使用。
搜索关键词: 薄层 基质 无土栽培 装置
【主权项】:
1.一种超薄层基质无土栽培装置,包括:槽体(1)、吊绳固定孔(5)和搬运抓手(6),其特征在于,还包括:定植限位基座(2)、分液导流槽(3)和溢流孔(4),槽体(1)底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座(2),定植限位基座(2)周围按同一水平高度设置分液导流槽(3),溢流孔(4)设在槽体(1)纵向两侧,吊绳固定孔(5)设在槽体(1)横向两侧,搬运抓手(6)设在槽体(1)纵向两侧。
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