[发明专利]可避免热点并可均匀分布热量的系统级芯片测试方法

摘要

本发明属集成电路计算机辅助测试技术领域，具体为一种在系统级芯片测试过程中避免出现热点和均匀分布测试热量的方法。该方法包括建立SOC测试升温表、构造测试兼容图、提取并行测试集合和进行测试规划等步骤，测试规划包括对并行测试集合的Bin－Packing初始构造并结合全局优化，最大限度缩短测试时间。本发明方法可有效避免出现热点，并确保使测试热量分布均匀。

主权项

1、一种可避免热点并可均匀分布热量的系统级芯片测试方法，其特征在于具体步骤如下：(1)用热量扩散公式来建立SOC测试升温表，以描述SOC测试中Corei的温度升高值，该升温表包括Corei本身功耗引起的升温和其他同时测试的Corej(j≠i)的功耗引起的升温两个部分；(2)建立两个Core是否可以同时测试的标准：在空间位置上距离相邻近的Core不同时进行测试，其邻近程度由实际测试需要确定；(3)构造测试兼容图：Gt＝(Vt，Et)，其中，Vt为节点，表示一个测试Ti，Et为两个节点的连线，表示两个测试可以同时进行；(4)提取并行测试集合(PTS)：根据准则(ii)和(iii)从测试兼容图提取得到并行测试集合；(5)进行测试规划：包括针对并行测试集合的Bin-Packing构造和全局优化，最大限度地缩短测试时间。其中，准则(ii)为任意时刻的各个Corei上的升温都小于ΔTmax，准则(iii)为任意时刻的测试消耗的总功率都小于最大的测试允许功率Pmax。