[发明专利]一种将锡固态体装设于电路板上的方法有效
| 申请号： | 200510027707.2 | 申请日： | 2005-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1897806A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 纪明进 | 申请（专利权）人： | 纪明进 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，包括如下步骤：提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下；借此，可达成定位准确、焊接质量好且提高工作效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固态 装设 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，其特征在于：提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下。
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