[发明专利]化学机械抛光液有效
| 申请号： | 200510027990.9 | 申请日： | 2005-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1900146A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 杨春晓;俞昌;肖正龙;荆建芬 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/14 | 分类号： | C08J5/14;B24B9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203上海市龙东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光液，包括至少一种研磨颗粒、一种化学添加剂和一种载体；其中，该化学添加剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。本发明可以明显降低缺陷率，提高金属表面平坦化水平，显著降低金属的抛光速率，优化电介质的抛光速率，扩大工艺参数窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械抛光液，包括至少一种研磨颗粒、一种化学添加剂和一种载体，其特征在于该化学添加剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。
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