[发明专利]原位颗粒增强铝基复合材料无效
| 申请号： | 200510028208.5 | 申请日： | 2005-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1718805A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王浩伟;陈东;马乃恒;李险峰;易宏展 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C1/02;C22F1/04 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种原位颗粒增强铝基复合材料，属于材料技术领域。本发明组分及其质量百分比为：Zn 5～10％，Mg 1～3％，Cu 2～4％、Cr 0.1～0.5％，TiB2增强颗粒0.1～40％，余量为Al。所述的TiB2增强颗粒的尺寸在20～300nm，颗粒形状为六方形或长方体。所述的TiB2增强颗粒弥散分布在基体中，TiB2增强颗粒与基体界面干净，无界面反应。本发明增强颗粒含量高，基体和增强颗粒的界面干净，结合良好，颗粒分布均匀，复合材料具有更高的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 原位 颗粒 增强 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种原位颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，组分及其质量百分比为：Zn 5～10％、Mg 1～3％、Cu 2～4％、Cr 0.1～0.5％、TiB2增强颗粒0.1～40％，余量为Al。
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