[发明专利]一种多层聚合物中空微胶囊及其制备方法无效
申请号: | 200510028252.6 | 申请日: | 2005-07-28 |
公开(公告)号: | CN1727060A | 公开(公告)日: | 2006-02-01 |
发明(设计)人: | 杨正龙;浦鸿汀 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | B01J13/02 | 分类号: | B01J13/02 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20009*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属功能高分子材料技术领域,具体涉及一种多层聚合物中空微胶囊及其制备方法。该多层聚合物中空微胶囊采用偶联剂处理、微乳液聚合、电化学氧化聚合和酸刻蚀等方法制备了一种全新结构的多层聚合物中空微胶囊,其尺寸为亚微米级。本发明方法不仅操作简单、效率高、聚合物微胶囊尺寸均匀,其尺寸大小可以通过反应条件进行调节,而且所制得的多层聚合物中空微胶囊的热稳定性能和化学稳定性较高,该多层聚合物中空微胶囊显示出独特的结构与多变的性能,在材料科学、生命科学、电子科学与技术、生物医学、催化科学与技术等许多领域中都具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 聚合物 中空 微胶囊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种多层聚合物中空微胶囊,其特征在于,先通过分散聚合法制备三聚氰胺甲醛树脂MF纳米微球,利用偶联剂对MF微球表面进行化学改性,然后以MF微球为模板,通过微乳液聚合的方法在上述MF纳米微粒表面包覆一层聚合物P1,再通过电化学氧化聚合的方法在MF/P1颗粒表面包覆另一层聚合物P2,制备得以MF纳米微粒为核,P1和P2为壳层的化学键连接的PF/P1/P2多层聚合物纳米核壳结构微胶囊,最后用酸刻蚀的方法去除模板核MF,制备出稳定的P1/P2多层聚合物中空纳米微胶囊,其尺寸为纳米到微米级,其中,所说聚合物P1是聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯咔唑、聚乙烯咪唑、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡啶、聚丙烯腈、聚乙烯醇或聚醋酸乙烯酯;聚合物P2是聚苯胺、取代聚苯胺、聚吡咯、取代聚吡咯、聚乙炔、聚对-苯撑、聚噻吩、聚喹啉、聚对-苯撑乙炔、聚苯并噻吩或聚双炔。
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