[发明专利]半导体工艺处理系统及其处理方法

摘要

一种半导体工艺处理系统，其包括真空锁、传送室、以及一个或多个处理腔室；其中，传送室位于真空锁和处理腔室之间，处理腔室可围绕传送室设置；传送室内设有传送装置。本发明可以只通过传送装置的运动，而不需要真空锁或处理腔室在竖直方向调整位置，即可完成工艺件装卸或交换动作，从而可以更加迅速及低成本地装卸和交换工艺件，提高产能。本发明还公开了一种采用特殊设计的进排气系统的处理腔室，使得处理腔室内的各处理平台之间形成反应气体幕障，可以提升各处理平台之间的均一度，避免了不同处理平台之间的反应气体串扰。

主权项

1.一种半导体工艺处理系统，包括传送室和处理腔室，传送室设有传送装置，处理腔室具有装卸口，其特征在于：该传送装置具有至少两个可以分别伸缩的传送臂，该传送臂可以同时指向该处理腔室的同一装卸口，并且可以分别在竖直方向调整至正对所述的同一装卸口的位置，以完成工艺处理件的取放。