[发明专利]半导体工艺件装卸装置及其装载和卸载方法有效
| 申请号： | 200510028667.3 | 申请日： | 2005-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1913098A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 户高良二 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;B65G49/07;C23C16/00;C23F1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201上海市华东路500*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺件装卸装置以及使用该装置装卸半导体工艺件的方法，采用了处理平台上升托起半导体工艺件的手段，在半导体工艺件装卸过程中，可以保持半导体工艺件停留在原位不动而不需要随顶针上下升降，从而保证半导体工艺件准确定位在处理平台上，避免了由顶针升降带来的半导体工艺件位置发生偏移的问题，实现了半导体工艺件的快速装卸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 装卸 装置 及其 装载 卸载 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体工艺件装卸装置，包括至少一个处理腔室，处理腔室有至少一个半导体工艺件装卸口，处理腔室内设置有n个处理平台，处理平台内设置有顶针，其特征在于：处理平台可以在处理腔室内上下升降；所述半导体工艺件装卸装置还包括一个带有若干机械臂的可旋转的交换平台，通过调整交换平台的机械臂的位置，可以使得机械臂位于处理平台的正上方或从处理平台的正上方移开，使处理平台在处理腔室内上下升降时不受机械臂阻挡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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