[发明专利]激光二级管芯片的组装方法无效
| 申请号： | 200510028936.6 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1917310A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 余德镐 | 申请（专利权）人： | 上海乐金广电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王月珍 |
| 地址： | 201206上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于激光二极管芯片的组装方法，包括如下步骤：晶体管管座的一个侧面与在上部与一子安装板接合的散热片的一侧面相连接；在晶体管管座的另外一个侧面，安装第1热源；在散热片的另一侧面安装第2热源；在散热片的下部安装第3热源；在子安装板上部放置有焊料以及准备用焊料与子安装板上部相结合的激光二极管芯片；加热上面所说的第1至第3热源，并通过晶体管管座传送的热量，融化焊料，使激光二极管芯片与子安装板相结合。本发明将第1至第3热源分别安装于晶体管管座的一个侧面，散热片的一个侧面及下部，实现热传送，这样可以使激光二极管芯片均一地与子安装板结合，提高使用的信任度，缩短激光二极管组装工序的时间，改善生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 二级 芯片 组装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种激光二极管芯片的组装方法，其特征在于包括如下步骤：第一步骤：晶体管管座的一个侧面与在上部与一子安装板接合的散热片的一侧面相连接；第二步骤：在所述晶体管管座的另外一个侧面，安装第1热源；第三步骤：在所述散热片的另一侧面安装第2热源；第四步骤：在所述散热片的下部安装第3热源；第五步骤：在所述子安装板上部放置有焊料以及准备用焊料与子安装板上部相结合的激光二极管芯片；第六步骤：加所述的第1至第3热源，并通过所述晶体管管座传送的热量，融化所述焊料，使所述激光二极管芯片与所述子安装板相结合。
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