[发明专利]发光二极管芯片的安装方法无效
| 申请号： | 200510028987.9 | 申请日： | 2005-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1921154A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 余德镐;河钟珉 | 申请（专利权）人： | 上海乐金广电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王月珍 |
| 地址： | 201206上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片的安装方法，包括：心柱的一个侧面与散热片的一个侧面连接，散热片的上部准备粘合子装配基板的散热片的准备步骤；上述心柱的其他侧面安装第一热源的步骤；上述加热设备的其他侧面安装第二热源的步骤；上述子装配基板上部放上粘有焊料的发光二极管芯片的步骤；加热上述第1和第2热源后，通过上述心柱传送的热量使上述焊料熔化把上述发光二极管芯片粘在上述子装配基板上的步骤。本发明由于把第1和2热源分别装在心柱的其他侧面、散热片的其他侧面及下部可以进行均匀的热传递，发光二极管芯片可以均匀地粘在子装配基板上，可以提高可信度和偏光特性，可以缩短发光二极管安装工程时间，因此达到了提高生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 安装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管芯片的的安装方法，其特征在于包括以下几个步骤：心柱的一个侧面与散热片的一个侧面连接，所述散热片的上部准备粘合子装配基板的准备步骤；在上述心柱的其他侧面装上第1热源的步骤；在上述散热片的其他侧面装上第2热源的步骤；在上述子装配基板上部放上粘有焊料的发光二极管芯片的步骤；上述第1和2热源加热后，通过上述心柱传递的热使上述焊料熔化，上述发光二极管芯片粘在上述子装配基板的步骤。
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