[发明专利]低电压触发与保存区静电放电器件有效
申请号: | 200510029193.4 | 申请日: | 2005-08-24 |
公开(公告)号: | CN1921118A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | 俞大立;刘志纲 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/60 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王怡 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了ESD保护技术。一种ESD保护器件包括设置在半导体衬底中的第一阱区和第二阱区,并且隔离区位于中间。N+注入区被设置在第二阱区中,并且在第一节点处耦合在一起。NLDD区被设置在N+注入区之间,并且环形注入位于每个NLDD区之下。当第一节点的电压超过击穿电压时,电流放电路径由对应的NLDD区和环形注入所限定。在一个具体实施例中,所述击穿电压小于逻辑门氧化物的击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 电压 触发 保存 静电 放电 器件 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电保护器件,所述器件包括:半导体衬底;所述半导体衬底中的第一阱区和第二阱区;设置在第一阱区和第二阱区之间的隔离区;设置在第二阱区中的多个N+注入区,所述多个N+注入区在第一节点处电耦合在一起;多个NLDD区,每个NLDD区在所述多个N+注入区的两个N+注入区之间延伸;位于对应NLDD区之下的多个环形注入;设置在对应NLDD区上方的多个金属硅化物块区;以及多个电流放电路径,当第一节点的电压超过预定的击穿电压时,每个电流放电路径由对应的NLDD区和环形注入限定,其中所述击穿电压小于约3.5伏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的