[发明专利]高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法有效
| 申请号： | 200510029450.4 | 申请日： | 2005-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1738016A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 孙卓 | 申请（专利权）人： | 孙卓 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 | 代理人： | 吴干权 |
| 地址： | 200062上海市中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子器件技术领域，具体的说是一种高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法，其工艺步骤为：电路板双面镀铜膜、按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理、在电路板特定区域钻出LED电极的固定孔、对电路板背面的铜膜电极的焊接孔镀锡，对电路板背面的作为导电连线的铜膜表面涂阻焊剂作保护层，电路板正面非电极孔区域的铜膜表面镀锡或镍或铝或其它高反射率的金属薄膜、将LED插入电极固定孔并与电极引线焊接。本发明与现有技术相比，采用高反射率的金属薄膜使光输出效率大为提高，且采用了模块化设计思想，易于规模生产和应用，并有效地降低光源模块的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 反射率 半导体 照明 集成 光源 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法，其特征在于工艺步骤为：1、电路板双面镀铜膜；2、按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理；3、在电路板特定区域钻出LED电极的固定孔；4、对电路板背面的铜膜电极的焊接孔镀锡，对电路板背面的作为导电连线的铜膜表面涂阻焊剂作保护层，电路板正面非电极孔区域的铜膜表面镀锡或镍或铝或其它高反射率的金属薄膜；5、将LED插入电极固定孔并与电极引线焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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