[发明专利]表面更平整的金凸点的制造方法

摘要

本发明提供表面更平整的金凸点制造方法，以电流密度不同的两个电镀工艺步骤代替传统的用一个电流密度的一个电镀工艺步骤。第一次电镀用低电流密度在凸点下的金属层(UBM)上淀积一层电镀金层，使UBM层下凹的中心部分被用低电流密度电镀的金层填充。然后，用大电流密度进行第二次电镀，形成金凸点上部的金保护层。因此形成更平整的金凸点表面结构。

主权项

1、表面更平整的金凸点制造方法，包括以下工艺步骤：步骤1，在半导体晶片衬底上的铝焊盘(1)上要形成金凸点的区域周边化学汽相淀积(CVD)TiN钝化层(2)，TiN钝化层(2)厚度是1-2μm；步骤2，在TiN钝化层(2)上溅射淀积金凸点下的TiW-Au(UBM)金属层(3)，其中，TiW层的厚度是0.3-0.5μm，Au层厚度是0.1-0.2μm；步骤3，TiW-Au金属层(3)上用低电流密度电镀形成第一层金电镀(Au)层(6)，所形成的金电镀层厚度稍微大有钝化层的厚度，基本上填满了溅射淀积的金凸点下的TiW-Au(UBM)金属层(3)中心部分的凹坑；步骤4，在步骤3中电镀淀积的第一层电镀金层(6)上用大的电流密度电镀形成第二层金电镀层(7)，两次电镀形成的电镀金保护层的表面粗糙度低于1.0μm。