[发明专利]高层数电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200510029796.4 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1937886A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈文祺 | 申请（专利权）人： | 陈文祺 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高层数电路板及其制作方法，包含互相叠合的多层基材和以不同数量分布于这些基材的多个钻孔。每一基材具有一预定厚度的铜箔，且这些钻孔的数量是由下层基材往上层基材递增，且这些钻孔是通过这些基材叠合后形成多个连通孔，这些连通孔的孔深是由电路板板缘至板心呈V形分布，即板缘连通孔的孔深最浅，而板心连通孔的孔深最深；并利用将多层基材分成两张以上低层数多层板，分段制作再进行组合，借以突破制造瓶颈，达到上述高层数电路板的特征。 | ||
| 搜索关键词： | 层数 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高层数电路板，其特征在于，包含：多层基材，互相叠合，且每一基材具有一预定厚度的铜箔；以及多个钻孔，以不同数量分布于这些基材，并由下层基材往上层基材递增；其中，这些钻孔通过这些基材叠合后形成多个连通孔，这些连通孔的孔深是由电路板板缘至板心呈V形分布，即板缘连通孔的孔深最浅，而板心连通孔的孔深最深。
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