[发明专利]一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液有效
| 申请号： | 200510029815.3 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1935939A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 孙江燕 | 申请（专利权）人： | 上海新阳电子化学有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201803上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明开发了一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液，是一种新型的有机溶剂弱腐蚀去毛刺方法。本发明采用有机碱类活化物，通过控制活化性能恰到好处地轻微弱腐蚀氧化层，使基体金属与溢料中间产生松动和微隙，易于用机械方法清除塑封溢料。本发明之去毛刺溶液具有不损伤基体、电性能可靠、操作简便、安全节能等优点，可以广泛地应用于各种半导体塑封后的去毛刺操作。这项去毛刺新技术具有非常广阔的市场应用前景，为微电子企业解决了去毛刺的难题，对促进我国微电子行业的发展起了积极的作用，也具有较高的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 处理 毛刺 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液，其特征是：采用下列配方(w％)：乙二醇苯醚(C8H10O2) 35％二乙二醇二丁醚(C12H26O3) 20％己内酰胺(C6H11NO) 15％甘油(C3H8O3) 10％异佛尔酮(C9H14O) 20％。
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