[发明专利]使用交流电源的发光二极管灯及其制造方法有效
申请号: | 200510029834.6 | 申请日: | 2005-09-21 |
公开(公告)号: | CN1770447A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 江忠永 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L21/60 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 310018浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了使用交流电源的发光二极管灯及其制造方法,该发光二极管灯包括:若干LED灯阵列,LED灯阵列包括M×N个LED芯片单元,各个LED芯片单元分别包括一组p、n电极;散热基板,所述散热基板上包括对应于所述LED灯阵列的倒焊区域,所述倒焊区域由对应于所述LED芯片单元的M×N个倒焊区域单元组成,各个倒焊区域单元上各设置一组p、n电极金属焊点;LED芯片单元的p、n电极分别与LED芯片单元倒焊区域的p、n电极金属焊点分别对应接合;两两邻接的倒焊区域单元的p、n电极金属焊点之间设置了金属互联线,金属互联线将邻接的LED芯片单元两两反向并联组成LED芯片组,所述LED芯片组之间实现串联。 | ||
搜索关键词: | 使用 交流 电源 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、使用交流电源的发光二极管灯,所述发光二极管灯包括:若干LED灯阵列,所述LED灯阵列包括M×N个LED芯片单元,各个LED芯片单元分别包括一组p、n电极;散热基板,所述散热基板上包括对应于所述LED灯阵列的倒焊区域,所述倒焊区域由对应于所述LED芯片单元的M×N个倒焊区域单元组成,所述各个倒焊区域单元上各设置一组p、n电极金属焊点;其中,所述LED芯片单元的p、n电极分别与所述LED芯片单元倒焊区域的p、n电极金属焊点分别对应接合;所述两两邻接的倒焊区域单元的p、n电极金属焊点之间设置了金属互联线,所述金属互联线将所述邻接的LED芯片单元两两反向并联组成LED芯片组,所述LED芯片组之间实现串联;所述M、N的数量至少大于等于2。
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