[发明专利]背极式硅基微型驻极体电容话筒无效

专利信息
申请号: 200510030144.2 申请日: 2005-09-29
公开(公告)号: CN1802037A 公开(公告)日: 2006-07-12
发明(设计)人: 夏钟福;沈绍群;王飞鹏;王丽;李军;胡绘钧 申请(专利权)人: 深圳市豪恩电声科技有限公司;同济大学;复旦大学
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 518109广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属传感器技术领域,具体为一种两片结构的背极式硅基微型驻极体电容话筒。其中,驻极体层位于带有背电极的固定背极板上,以单晶硅或多晶硅为振膜,振膜片上的振膜和硅框架以同种材料组成,以克服因应力不匹配导致的振膜高破损率;以二氯二甲基硅烷作为对氮氧化硅储电层的化学表面修正试剂,形成具有高抗湿能力的完善驻极体表面疏水层,通过调控栅控恒压或恒流电晕充电参数并组合热处理,以改善因包含大量声学孔的驻极体层所面临的电荷储存能力下降的问题。本发明大大提高了产品成品率。
搜索关键词: 背极式硅基 微型 驻极体 电容 话筒
【主权项】:
1、一种背极式硅基微型驻极体电容话筒,其特征在于用于电容话筒的结构单元气隙中产生准永久电场的驻极体层和用作接收外界声信号的力-电耦合层的振膜为分体式设计:储存空间电荷的驻极体层设置在带有背电极的固定背极板上,而以具有优良力学性能的非驻极体材料单晶硅或多晶硅作为振膜,使硅框架和用作力-电耦合的振膜以相同的材料组成,并用气隙将背极板和振膜片分开,构成自偏置的背极式硅基微型驻极体电容话筒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市豪恩电声科技有限公司;同济大学;复旦大学,未经深圳市豪恩电声科技有限公司;同济大学;复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510030144.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top