[发明专利]湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置有效
| 申请号： | 200510030380.4 | 申请日： | 2005-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1949471A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 许峰嘉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置，其设置于腐蚀槽上；该固定装置包括：腐蚀槽顶盖，活动连接于腐蚀槽，腐蚀槽顶盖枢轴转动，至少两个固定杆，连接固定在腐蚀槽顶盖件上，沿着腐蚀槽顶盖的长度方向相互平行设置；至少两个横梁，固定于固定杆下端；腐蚀槽顶盖盖到腐蚀槽上时，横梁与放在腐蚀槽内的晶舟上的晶片接触，横梁与其接触的晶片的圆周边缘上的接触点形成面接触。本发明在湿腐蚀过程中防止晶片移位。 | ||
| 搜索关键词： | 腐蚀 过程 防止 晶片 移位 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置，设置于腐蚀槽上；其特征是，该固定装置包括：腐蚀槽顶盖，活动连接于腐蚀槽，腐蚀槽顶盖枢轴转动，至少两个固定杆，连接固定在腐蚀槽顶盖件上，沿着腐蚀槽顶盖的长度方向相互平行设置；至少两个横梁，固定于固定杆下端；腐蚀槽顶盖盖到腐蚀槽上时，横梁与放在腐蚀槽内的晶舟上的晶片接触，横梁与其接触的晶片的圆周边缘上的接触点形成面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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