[发明专利]一种高速晶圆允收测试方法无效
| 申请号： | 200510030551.3 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1948981A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 胡晓明;徐向明 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速晶圆允收测试方法，其中的版图设计中器件的组合相互独立；编辑测试算法时采用相同类型器件、相同测试项目的并行处理的方法；编辑测试程序时，将各个器件在测试过程中具有相同测试条件端子连接在一起并使用一个SMU来完成接地或加偏置电流或电压的动作，然后指定各个器件中需要测量的端子分别连接到不同的SMU上；测试时，一次完成所有器件的测试工作且每个所述SMU分享测试精度的设定，并一次报告所有器件测试结果。本发明由于在测试中采取SMU并行处理及改进了Common PAD的连接方法，有效的提高了测试速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 晶圆允收 测试 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高速晶圆允收测试方法，包括版图设计、编辑测试算法、编辑测试程序及测试步骤，其特征是，所述版图设计中器件的组合相互独立；所述编辑测试算法时采用相同类型器件、相同测试项目的并行处理的原则；所述编辑测试程序时，将各个器件在测试过程中具有相同测试条件端子连接在一起，并使用一个SMU来完成接地或加偏置电压、电流的动作，然后将各个器件中需要分别测试的端子，各自分别连接到不同的SMU上；所述测试步骤中，一次完成所有器件的测试工作且每个所述SMU分享测试精度的设定，并一次报告所有器件测试结果。
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