[发明专利]在固体表面生长金属有机配合物的方法无效

专利信息
申请号: 200510030996.1 申请日: 2005-11-03
公开(公告)号: CN1786269A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 黄维;段瑜;温贵安;汪联辉;韦玮;冯嘉春 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C23C22/00 分类号: C23C22/00;C01F17/00;C01G55/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种通过硅烷偶联剂在固体表面上生长金属有机配合物的方法。以硅烷偶联剂作为桥梁,修饰过的配体作为载体,通过多种反应方式把多种金属有机配合物嫁接到固体表面上。该方法所制备的材料可以应用于诸如电致发光、化学与生物传感、离子检测、信息存储、光纤放大器、催化等领域。
搜索关键词: 固体 表面 生长 金属 有机 配合 方法
【主权项】:
1、一种在固体表面生长金属有机配合物的方法,其特征在于以硅烷作为偶联剂,以修饰过的配体作为载体,通过化学反应把金属有机配合物嫁接到固体表面上;其中:固体为硅或锗半导体,或为氧化铟锡玻璃;硅烷偶联剂的分子式中一端为水解基因,一端为亲水有机官能团;金属有机配合物由金属离子与配体进行配位反应而生成,参与配位反应的配体数目为1-12,这里的金属为过渡金属,配体为β-二酮类、羧酸类、芳香胺类、穴醚类、Schiff碱类、环戊二烯类、环辛四烯类、8-羟基喹啉类、苯并喹啉类、苯并噻唑类、羟基黄酮类之一种;修饰配体是将卤素、氨基、羟基、羧基、酯基、醛基、酰卤活性基团与配体形成共价键联。
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