[发明专利]树脂膜熔融浸渍工艺用环氧树脂膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200510031378.9 申请日: 2005-03-28
公开(公告)号: CN1687228A 公开(公告)日: 2005-10-26
发明(设计)人: 曾竟成;刘钧;王春齐;代晓青 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K5/3415;C08J5/18
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 代理人: 赵洪
地址: 410073湖南省长沙市砚*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种树脂膜熔融浸渍工艺用环氧树脂膜及其制备方法,其环氧树脂膜组份按重量百分比为:环氧当量为450~500g/mol、软化点为60~70℃的结晶态环氧树脂10~35%,环氧当量为210~240g/mol、室温粘度大于20pa.s的高粘态环氧树脂35~65%,改性咪唑类助剂0~2%,改性芳胺类助剂1~30%。本发明的制备方法为按重量百分比将10~30%的结晶态环氧树脂和35~65%的高粘态环氧树脂加热后,混配,搅拌均匀,分别加入1~30%改性芳胺类助剂和0~2%改性咪唑类助剂,再次搅拌均匀,采用流延法或刮膜法,得到厚度为15-150微米的环氧树脂膜。本发明采用市售原料混配而成,成本低廉,适合于大尺寸复合材料构件的树脂膜熔融浸渍工艺成型,也有利于树脂膜熔融浸渍工艺的推广应用。
搜索关键词: 树脂 熔融 浸渍 工艺 环氧树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种树脂膜熔融浸渍工艺用环氧树脂膜,其特征在于其组份按重量百分比为:环氧当量为450~500g/mol、软化点为60~70℃的结晶态环氧树脂10~35%,环氧当量为210~240g/mol、室温粘度大于20pa.s的高粘态环氧树脂35~65%,改性咪唑类助剂0~2%,改性芳胺类助剂1~30%。
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