[发明专利]平板式功率半导体器件及其散热器的压装方法及其装置有效
| 申请号： | 200510031500.2 | 申请日： | 2005-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1688023A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张斌;陆鉴诗;尚刚;欧英;郭知彼 | 申请（专利权）人： | 株洲变流技术国家工程研究中心 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平板式功率半导体器件及其散热器的压装方法及其装置，将平板式功率半导体器件及其散热器串接封装于框架内，在串接好的平板式功率半导体器件及其散热器与框架之间设有绝缘部件，将平板式功率半导体器件及其散热器与绝缘部件串接在框架内，再通过与绝缘部件相连的压紧装置产生与串接方向相同的压装力将各串接件固定。该装置包括外框、压紧装置和绝缘部件，压紧装置和绝缘部件均设置于外框内并设于平板式功率半导体器件及其散热器与外框之间。该本发明通用性强、可以适用于各种平板式功率器件及其散热器、同时可以较好地解决各电压等级绝缘结构问题，尤其适用于高压功率半导体器件串联应用的高压变流领域。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 功率 半导体器件 及其 散热器 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种平板式功率半导体器件及其散热器的压装方法，其特征在于：将平板式功率半导体器件和散热器串接封装于框架内，在串接好的平板式功率半导体器件及其散热器与框架之间设有绝缘部件，将平板式功率半导体器件、散热器以及绝缘部件串接在框架内，再通过与绝缘部件相连的压紧装置产生与串接方向相同的压装力将各串接件固定。
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