[发明专利]Cu－TiB2纳米弥散合金及其制备方法

摘要

本发明涉及一种Cu－TiB₂合金及其制备方法。采用Cu－Ti和Cu－B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB₂纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，制成Cu－TiB₂合金坯锭，加工制成Cu－TiB₂合金成品。本发明合金与无氧铜相比，具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势，其σ_0.2可比无氧铜高3～12倍，抗退火软化温度900℃以上，而导电率可达95％IACS，高浓度Cu－TiB₂合金导电率可达75％IACS，与Cu－Fe－P系、Cu－Ni－Si系、Cu－Cr－Zr系沉淀强化型合金相比，Cu－TiB₂合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。

主权项

1.一种Cu-TiB2合金，其特征在于：重量组成为：0.20～3.0％ TiB2，其余为铜。