[发明专利]零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu－Al2O3合金及其制备方法无效
| 申请号： | 200510032208.2 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1940116A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 汪明朴;李周;娄花芬;程建奕;郭明星 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C45/00 | 分类号： | C22C45/00;C22C1/00;B22F3/00;B22F9/00 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 | 代理人： | 龚灿凡 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu－Al2O3合金及其制备方法。包括Cu－Al合金熔炼、高纯N2气雾化Cu－Al合金粉、筛分、氧化剂制备、内氧化、氢气一次还原、固体还原剂B二次还原、真空热压烧结、热挤压及冷成形加工。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高3～11倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达75％IACS～96％IACS，具有零烧氢膨胀特性，不但可应用于高压开关导电杆、汽车电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、连铸机结晶器、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管、X－射线管、粒子加速器等电真空气密件和高精密件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 零烧氢 膨胀 纳米 弥散 强化 cu al sub 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu-Al2O3合金，其特征在于：成份范围是：Al2O3：0.08～1.2wt％，B：0～0.04wt％，余量为Cu。
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