[发明专利]一种印刷电路基板的制备方法无效
| 申请号： | 200510032686.3 | 申请日： | 2005-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1645986A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 赵三平;张黎明 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510275广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路基板的制备方法，将胚布、玻纤布、无纺布或混织布含浸树脂，然后经过烘烤制成半固化片，最后压制成层压板或覆贴铜箔后再压制成覆铜箔基板；其特征在于先将所述的胚布、玻纤布、无纺布或混织布用电浆处理后再用于含浸树脂处理。采用本发明方法可增加胚布、玻纤布、无纺布或混织布与树脂间以及胚布、玻纤布、无纺布或混织布－树脂层间的粘结强度，以提高基板的机械性能及耐热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 路基 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路基板的制备方法，将胚布、玻纤布、无纺布或混织布含浸树脂，然后经过烘烤制成半固化片，最后压制成层压板或覆贴铜箔后再压制成覆铜箔基板；其特征在于先将所述的胚布、玻纤布、无纺布或混织布用电浆处理后再用于含浸树脂处理。
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