[发明专利]免抛瓷砖的制造方法无效
申请号: | 200510032931.0 | 申请日: | 2005-01-28 |
公开(公告)号: | CN1810708A | 公开(公告)日: | 2006-08-02 |
发明(设计)人: | 关锦华 | 申请(专利权)人: | 关锦华 |
主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B33/04;C04B33/02;C04B33/34;C04B35/622 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 刘孟斌 |
地址: | 528222广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种在砖体烧结后不需打磨抛光即可显现纹理的免抛瓷砖的制造方法。其要点是在烧结前,采用气体切割或磨削其表面,在切割面或磨削面形成纹理,这样在瓷砖烧成后,就不需打磨抛光,克服了抛光瓷砖防污性差和防滑性差的缺点。 | ||
搜索关键词: | 瓷砖 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.免抛瓷砖的制造方法,包括以下步骤:(1)原料配料,混和;配料的配比为:粘土 20±10% 石粉 40±10%中温沙 25±10% 高温沙 15±10%化工色料 0~5%(2)原料球磨;(3)除铁;(4)造粒;(5)陈腐;(6)布料,(7)使用气切割布料层表面;(8)砖胚压制成型;(9)干燥;(10)上釉;(11)烧成;(12)磨边;(13)检验,分级入库。
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