[发明专利]无定形聚苯乙烯基气敏导电复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200510033658.3 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1687220A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 章明秋;李军荣;许家瑞;容敏智 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | C08L25/08 | 分类号： | C08L25/08;C08K3/22;C08F2/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510275广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由导电性填料填充无定形聚苯乙烯基体所构成的具有气敏响应特性的导电高分子复合材料的组成及其制备方法，该类材料利用无定形聚苯乙烯为基体与导电性填料复合而成，对与基体有一定相容性的有机溶剂蒸汽表现出较高的气敏响应特性，即在遇到许多有机溶剂气氛时复合材料的电阻会迅速发生变化。该复合材料的最终产品无毒无味，不会污染环境。本发明的复合材料对许多有机溶剂蒸汽表现出很强的灵敏性，而且具有高稳定性和重复使用性，可为制造气敏元器件提供基材。 | ||
| 搜索关键词： | 无定形 聚苯乙烯 基气敏 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无定形聚苯乙烯基气敏导电复合材料，其特征是含有无定形聚苯乙烯基体A和导电性填料B，取无定形聚苯乙烯基体A的重量为100％，复合材料中各组分相对于基体的配比为： A：100wt％， B：8.5～21.4wt％，其中导电性填料B为平均粒径为15～100nm的碳黑、石墨、金属粉末或金属氧化物粉末，导电性填料可以单独使用，也可以不同种类、不同粒径混合使用。
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