[发明专利]具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法无效
| 申请号： | 200510033821.6 | 申请日： | 2005-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1687822A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 杨勇 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张明月 |
| 地址： | 510000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其包括以下步骤：第一步骤，筛选出具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中可回收的液晶显示器不良品；第二步骤，提供一加热装置，对上述不良品中基板上的各向异性导电膜进行加热；第三步骤，待该各向异性导电膜再次融化后，施力使通过各向异性导电膜粘结在基板上的元件与基板分离；第四步骤，清洗液晶显示器基板及可回收的元件；第五步骤，回收该液晶显示器基板及元件。本发明对具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中的不良品进行筛选，将不良品中一切可利用的材料回收再利用，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 液晶模块 封装 工艺 不良 回收 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其包括以下步骤：第一步骤，筛选出具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中可回收的液晶显示器不良品；第二步骤，提供一加热装置，对上述不良品中基板上的各向异性导电膜进行加热；第三步骤，待该各向异性导电膜再次融化后，施力使通过各向异性导电膜粘结在基板上的元件与基板分离；第四步骤，清洗液晶显示器基板及可回收的元件；第五步骤，回收该液晶显示器基板及元件。
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