[发明专利]散热模组有效
| 申请号： | 200510033851.7 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1838404A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 简扬昌;黄全德 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热模组，用以供芯片散热，其包括：一第一散热装置，其具有一第一基座及位于第一基座上的多个散热结构，该第一基座与一热源热接触；一第二散热装置，其具有一第二基座及位于第二基座上的多个散热结构；至少一热管，用以连接该第一及第二散热装置；及一燃料电池，其包括一电池本体及一向该电池本体提供燃料供给的燃料储存装置，该燃料储存装置与该第二散热装置热接触。该散热模组通过与热源接触的第一散热装置及远离芯片的第二散热装置实现散热；且在第二散热器的第二基座上设有一燃料电池，其吸收第二散热器上的热量以提供自身所需的工作温度，可加快第二散热器的散热速度，且无须对燃料电池设置外加加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，用于供芯片散热，其包括：一第一散热装置，其具有一第一基座及位于第一基座上的多个散热结构，该第一基座用于与一热源热接触；一第二散热装置，其具有一第二基座及位于第二基座上的多个散热结构；至少一热管，用于连接上述第一及第二散热装置；及一燃料电池，其包括一电池本体及一向该电池本体提供燃料供给的燃料储存装置，该燃料储存装置与该第二散热装置热接触。
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