[发明专利]超声波焊线方法及其焊线装置

摘要

本发明公开了一种超声波焊线方法及其焊线装置，设有两组包括可调焦的光学镜片组和摄像头的定位用影像光学系统；设置在X－Y工作台上可在水平方向转动的Θ转台有两组，且两组Θ转台设有在水平方向往复移动X－Y工作台可重复换位、复位的两个工作位，在第一个工作位时，第一组Θ转台位于第一组定位用影像光学系统下方，进行定位，第二组Θ转台位于焊头系统下方，进行焊线，在第二个工作位时，第一组Θ转台位于焊头系统的下方，进行焊线，第二组Θ转台位于第二组定位用影像光学系统下方，进行定位，依次有初始置料定位、两组Θ转台换位和两组Θ转台复位、重复上述换位复位的步骤。可提高LED焊线效率100％，IC芯片上的每个焊线区域由50×50mm增大到100×100mm，且不降低效率。

主权项

1.一种用于LED焊线的超声波焊线方法，采用包括焊头系统、可以在水平方向移动的X-Y工作台、设置在X-Y工作台上可以在水平方向转动的Θ转台的超声波焊线装置，所述焊头系统设有包括可调焦的光学镜片组和摄像头的用于检查焊线质量的影像光学系统、可以在垂直方向移动的Z工作台、包括换能器、焊嘴、送扯线部件和线夹的焊头，位于X-Y工作台的X方向的中央，所述光学镜片组和焊头固定在Z工作台上可以在垂直方向移动，所述Θ转台上设有焊线工件用夹具，其特征在于：设有两组包括可调焦的光学镜片组和摄像头的定位用影像光学系统；所述设置在X-Y工作台上可以在水平方向转动的Θ转台有两组，且所述两组Θ转台设有在水平方向往复移动所述X-Y工作台可以重复换位、复位的两个工作位，在第一个工作位时，第一组Θ转台位于第一组定位用影像光学系统下方，进行定位，第二组Θ转台位于焊头系统下方，进行焊线，在第二个工作位时，第一组Θ转台位于焊头系统的下方，进行焊线，第二组Θ转台位于第二组定位用影像光学系统下方，进行定位；依次有以下步骤：初始置料定位：两组Θ转台处于第一个工作位，将待焊线工件放置在第一组Θ转台上的夹具中，由第一组定位用影像光学系统对待焊线工件PCB板和每个LED进行定位；两组Θ转台换位：两组Θ转台处于第二个工作位，将待焊线工件放置在第二组Θ转台上的夹具中，由第二组定位用影像光学系统对待焊线工件PCB板和每个LED进行定位，与此同时，由焊头系统将第一组Θ转台上已定位的待焊线工件进行焊线；两组Θ转台复位：两组Θ转台处于第一个工作位，将待焊线工件替换已焊线工件，放置在第一组Θ转台上的夹具中，由第一组定位用影像光学系统对待焊线工件PCB板和每个LED进行定位，与此同时，由焊头系统将第二组Θ转台上已定位的待焊线工件进行焊线；重复上述两组Θ转台换位、两组Θ转台复位的步骤。