[发明专利]热界面材料制备方法有效
| 申请号： | 200510034239.1 | 申请日： | 2005-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1848414A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 黄华;吴扬;刘长洪;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/373;H01L23/367;C09K5/02;C23C16/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热界面材料制备方法，其包括：提供一碳纳米管阵列；用相变材料填充所述碳纳米管阵列的间隙，形成复合相变材料；沿与所述碳纳米管阵列相交的方向将所述复合相变材料切割成预定厚度的切片；将所述复合相变材料切片加热至所述相变材料的相变温度以上，使所述所述碳纳米管阵列的两端露出所述相变材料后，冷却所述复合相变材料切片形成热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料的制备方法，其包括下述步骤：提供一碳纳米管阵列；用相变材料填充所述碳纳米管阵列的间隙，形成复合相变材料；沿与所述碳纳米管阵列相交的方向切割所述复合相变材料，形成预定厚度的切片；将所述切片加热至所述相变材料的相变温度以上，使所述所述碳纳米管阵列的两端露出所述相变材料后，冷却所述切片形成热界面材料。
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