[发明专利]晶体管模块组装方法及其治具无效
申请号: | 200510034272.4 | 申请日: | 2005-04-26 |
公开(公告)号: | CN1855402A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 陈美璃 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/00;H01L23/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种晶体管模块组装治具,适于组装一晶体管模块。晶体管模块是由一散热板、多个锁固组件与多个晶体管所构成。晶体管是藉由锁固组件而锁固于散热板之两面。此晶体管模块组装治具是由一第一组件及一第二组件所构成。第一组件具有多个第一晶体管容纳部。第二组件是枢接于第一组件上,并具有多个第二晶体管容纳部与一抽真空管路。而且,每一个第一晶体管容纳部与第二晶体管容纳部之凹陷形状,是与任何一个晶体管之外观形状相契合。抽真空管路是连通至第二晶体管容纳部,且适于连通一抽真空设备。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 模块 组装 方法 及其 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管模块组装治具,适于组装一晶体管模块,其中该晶体管模块包括一散热板、多数个锁固组件与多数个晶体管,该些晶体管是藉由该些锁固组件而锁固于该散热板的两面,其特征在于该晶体管模块组装治具包括:一第一组件,具有多数个第一晶体管容纳部,每一该些第一晶体管容纳部的凹陷形状是与任一该些晶体管的外观形状相契合;以及一第二组件,枢接于该第一组件上,该第二组件具有多数个第二晶体管容纳部与一抽真空管路,每一该些第二晶体管容纳部的凹陷形状是与任一该些晶体管的外观形状相契合,而该抽真空管路是连通至该些第二晶体管容纳部且适于连通一抽真空设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造