[发明专利]切割P/P板的方法及其工作台有效
| 申请号： | 200510034315.9 | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1853842A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;雷群;邴虹 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/06;B23K26/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种切割P/P板的方法及其工作台，其特征包括：a.采用激光束切割P/P板；b.采用空气压缩装置，在激光束进行切割时，使该装置产生的高压气流冲向P/P板的切口；c.在激光束进行切割时，于P/P板的切割位置的下方设置以负压口为特征的吸附口。采用激光束在对P/P板进行切割加工时，由于高温作用使P/P板切口自动封上边，并彻底杜绝切口脱粉和脱丝。采用空气压缩装置，该装置产生的气流冲向P/P板的切口，该气流可以使P/P板的切口处裸露在外的玻璃丝脱落。吸附口产生的负压可以将被切割的P/P板固定于吸附口的位置，另外，吸附口可以将切口的烟尘、碳黑吸走，避免污染P/P板，同时，也不会污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 及其 工作台 | ||
【主权项】：
1.一种切割P/P板的方法，其特征在于：a.采用激光束切割P/P板；b.采用空气压缩装置，在激光束进行切割时，使该装置产生的高压气流冲向P/P板的切口；c.在激光束进行切割时，于P/P板的切割位置的下方设置以负压口为特征的吸附口。
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