[发明专利]气体扩散电极及其制造方法无效
| 申请号： | 200510034682.9 | 申请日： | 2005-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1862856A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 黄全德 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/94 | 分类号： | H01M4/94;H01M4/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一气体扩散电极，其包括一气体扩散层和一触媒层，一中间层设置于该气体扩散层和触媒层之间。另，本发明还提供该气体扩散电极的制造方法，其包括以下步骤：提供一气体扩散层；于该气体扩散层上形成一中间层；于该中间层上形成一触媒层，从而得到气体扩散电极。本发明的气体扩散电极，气体扩散层和触媒层之间设置有一中间层作为触媒晶种，使得触媒层与气体扩散层之间能够较好结合，以免影响电极的导电性。另，该气体扩散电极的制造过程中，采用气相沉积法沉积一与气体扩散层结合力较好的中间层，再以液相沉积法沉积所需厚度的触媒层，可有效降低成本；优选脉冲式电解可得到结晶精细、无孔隙且理化性能好的触媒层。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 扩散 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一气体扩散电极，其包括一气体扩散层，一触媒层，其特征在于，一中间层设置于该气体扩散层和触媒层之间。
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