[发明专利]超声波焊线方法及其焊线装置无效
申请号: | 200510034845.3 | 申请日: | 2005-05-31 |
公开(公告)号: | CN1702847A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 陈卢坤 | 申请(专利权)人: | 艾逖恩机电(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;B23K20/10 |
代理公司: | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 杨文超 |
地址: | 518000广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种超声波焊线方法及其焊线装置,包括焊头系统、定位与检测用影像光学系统,可以在水平方向移动的工作台,设置在工作台上可以在水平方向转动的转台以及设置在转台上的用于固定待焊线工件的夹具。焊头系统位于工作台的中央上方,可以在垂直、水平方向移动,影像光学系统也位于工作台的中央上方,可以在垂直方向移动。本发明方法依次有初始置料定位、焊接焊线的始端点、移开焊嘴检测焊线始端点或同时移动焊嘴和焊线的末端点、焊接焊线的末端点的步骤,可以边焊线边检测,能实时监控与改善焊线质量,还可以提高焊线速度。为实施本发明方法而专门设计的超声波焊线装置可以广泛应用于电子信息产品中数码管、集成电路软封装等内引线焊接。 | ||
搜索关键词: | 超声波 方法 及其 线装 | ||
【主权项】:
1.一种可以边焊线边检测的超声波焊线方法,采用包括设有换能器、线夹、焊嘴、焊臂和送扯线部件的焊头系统,设有可调焦的光学镜片组和摄像头的定位用影像光学系统,可以在水平方向移动的工作台,设置在工作台上可以在水平方向转动的转台,以及设置在转台上的用于固定待焊线工件的夹具的超声波焊线装置,所述焊头系统位于工作台的中央上方,可以在垂直方向移动,所述影像光学系统也位于工作台的中央上方,其特征在于:所述焊头系统还可以在水平方向移动;所述影像光学系统还是检测用影像光学系统,可以在垂直方向移动;依次有以下步骤:初始置料定位:将待焊线工件放置在转台上的夹具中,在水平方向移动焊头系统,将焊头的焊嘴移开,由影像光学系统对待焊线工件进行定位,并计算出焊线位置;焊接焊线的始端点:在水平方向移动焊头系统,将焊嘴移动到影像光学系统下方,同时由工作台将转台上已定位的待焊线工件一条焊线的始端点移动到影像光学系统下方,在垂直方向移动焊头系统降下焊头,进行焊接;移开焊嘴检测焊线始端点:在垂直方向移动焊头系统升上焊头,在水平方向移动焊头系统,使焊嘴从影像光学系统的下方移开,并将焊嘴向待焊线工件条焊线的末端点方向移动,同时由影像光学系统对刚焊完的焊线始端点的影像进行检测,修正焊线参数,改善焊线品质;焊接焊线的末端点:焊嘴移动到待焊线工件该条焊线的末端点正上方之后,在垂直方向移动焊头系统降下焊头,将转台上待焊线工件该条焊线的末端点进行焊接,完成该条焊线的焊接;依次重复上述焊接焊线的始端点、移开焊嘴检测焊线始端点、焊接焊线的末端点的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造