[发明专利]LED的封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种增加LED发光强度的封装方法，由发光二极管芯片，环氧树脂，阴阳极支架组共同封装组成：将具有发光二极管芯片的阴阳极支架组插入倒置的LED模粒，然后将装环氧树脂注入倒置的LED模粒，之后环氧树脂固化；其中待环氧树脂固化等LED成型之后，将成型的LED插入封装模粒，注入封装封装环氧树脂，最后待封装环氧树脂固化后，成型为LED最终结构。本发明提供的LED封装方法，采用了相似与光纤聚光原理，相比之前传统的封装方法，增加了一次封装程序，且采用了两种不同的环氧树脂，增强了LED的透光率和发光强度。

主权项

1、一种增加LED发光强度的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1).固晶和焊线：在支架杯内点银胶(或绝缘胶)，将发光晶片固定于支架杯的中心，将固晶完成的半成品按正常条件放于烤箱烘烤，至银胶(或绝缘胶)完全固化，然后将烘烤完成的LED半成品放于焊线机，并进行焊线；(2).封胶：将步骤(1)中的LED半成品，插入到小模粒之中，并取预模条灌入内封装环氧树脂胶，成型之后，将预模条封装的LED连同胶体，取成品模条灌入外封装环氧树脂胶，并将用外封装环氧树脂胶封装的LED放入到烤箱之中，进行1小时的烘烤，控制温度在130℃；(3).切脚，测试：将步骤(1)、(2)封装的LED的支架脚切断，形成成品，并对LED成品的亮度、颜色、电压进行测试。