[发明专利]铜合金化学镀镍工艺无效

专利信息
申请号: 200510035822.4 申请日: 2005-07-11
公开(公告)号: CN1896307A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 赵顺;王江锋 申请(专利权)人: 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
主分类号: C23C18/32 分类号: C23C18/32;C23C18/18;C25D3/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明是一种铜合金化学镀镍工艺,包括以下步骤:将合金表面透过酸洗,将其表面之油脂清洗干净,再将该合金进行预电镀,最后,再以化学镀镍方式进行电镀。本发明工艺过程简单化,维护简单,去除了活化过程,节省了成本,使化学镀镍可以在铜合金表面进行,而且预电镀及化学镀镍的镀液的操作温度低,pH接近中性,此工艺由于没有活化过程,避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响,镀液使用周期加长。
搜索关键词: 铜合金 化学 工艺
【主权项】:
1.一种铜合金化学镀镍工艺,其特征在于包括以下步骤:-脱脂清洗;-弱酸洗;-预电镀;-化学镀镍:用含有以下组分的镀液进行化学镀镍,镀液组分包括可溶性镍盐20-30g/L、络合剂15-20g/L、次亚磷酸盐还原剂20-30g/L、稳定剂2-5mg/L、pH调节剂调至镀液pH值为7.0-9.5,操作条件为:搅拌,镀液温度控制在50-55℃;-后处理。
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