[发明专利]铜合金化学镀镍工艺无效
申请号: | 200510035822.4 | 申请日: | 2005-07-11 |
公开(公告)号: | CN1896307A | 公开(公告)日: | 2007-01-17 |
发明(设计)人: | 赵顺;王江锋 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/18;C25D3/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明是一种铜合金化学镀镍工艺,包括以下步骤:将合金表面透过酸洗,将其表面之油脂清洗干净,再将该合金进行预电镀,最后,再以化学镀镍方式进行电镀。本发明工艺过程简单化,维护简单,去除了活化过程,节省了成本,使化学镀镍可以在铜合金表面进行,而且预电镀及化学镀镍的镀液的操作温度低,pH接近中性,此工艺由于没有活化过程,避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响,镀液使用周期加长。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 化学 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种铜合金化学镀镍工艺,其特征在于包括以下步骤:-脱脂清洗;-弱酸洗;-预电镀;-化学镀镍:用含有以下组分的镀液进行化学镀镍,镀液组分包括可溶性镍盐20-30g/L、络合剂15-20g/L、次亚磷酸盐还原剂20-30g/L、稳定剂2-5mg/L、pH调节剂调至镀液pH值为7.0-9.5,操作条件为:搅拌,镀液温度控制在50-55℃;-后处理。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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