[发明专利]LCP基材溅镀防EMI镀膜的前处理方法无效
| 申请号： | 200510035830.9 | 申请日： | 2005-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1896295A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吴政道;覃飞祥 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LCP基材溅镀防EMI镀膜的前处理方法，包括如下步骤：在0.02至0.05MPa的气压下，以180#的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面；在清洗后的基材表面上一层底涂，底涂可为亮面或雾面，厚度控制在5至20μm，再经UV固化。采用本发明的物理镀膜前处理方法，在LCP基材表面通过喷沙形成一微观粗糙表面，使膜层与基材之间形成机械铆合，有利于增强膜层与基材之间的附着力，为在LCP基材上实现真空溅镀解决了附着性问题，保证溅镀工艺在LCP基材上的应用；底涂不仅增加了膜层的附着力，而且镀膜后，保证膜层均匀，降低了膜层的单位阻抗，增强膜层的防EMI效果。 | ||
| 搜索关键词： | lcp 基材 溅镀防 emi 镀膜 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LCP基材溅镀防EMI镀膜的前处理方法，包括如下步骤：喷沙处理步骤，在0.02至0.05MPa的气压下，以180#的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面；底涂步骤，在清洗后的基材表面上一层底涂，底涂可为亮面或雾面，厚度控制在5至20μm，再经UV固化。
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