[发明专利]LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法无效
| 申请号： | 200510035831.3 | 申请日： | 2005-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1895848A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吴政道;覃飞祥 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24C1/06 | 分类号： | B24C1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤：喷沙处理步骤，在0.02至0.05MPa的气压下，以180#的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面。在LCP基材表面通过喷沙进行毛化处理，从而形成一微观粗糙表面，在真空溅射镀膜工艺中，使膜层与基材之间形成机械铆合，有利于增强膜层与基材之间的附着力，为在LCP基材上实现真空溅镀解决了附着性问题，保证溅镀工艺在LCP基材上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | lcp 基材 emi 镀膜 溅镀前 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤：喷沙处理步骤，在0.02至0.05MPa的气压下，以180#的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，未经佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510035831.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线缆类的保护及引导装置用滑动单元
- 下一篇：具有偏压的和可拆卸的盖的壳体组件
