[发明专利]用于配制焊锡膏的焊煤组合物无效
申请号: | 200510036064.8 | 申请日: | 2005-07-16 |
公开(公告)号: | CN1757481A | 公开(公告)日: | 2006-04-12 |
发明(设计)人: | 李昕 | 申请(专利权)人: | 李昕 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36 |
代理公司: | 深圳睿智专利事务所 | 代理人: | 王志明 |
地址: | 518100广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于配制焊锡膏的焊煤组合物,包括载体、活性剂和溶剂,所述载体又包括流变剂、稳定剂和树脂,按重量比,所述流变剂占3~30%,由2~10%的二亚(对甲基)苄基山梨糖醇以及硬脂酸酰胺、水扬酸酰胺、亚乙撑双硬脂酸酰胺、氢化蓖麻油或改性氢化蓖麻油中的至少一种配制而成;所述稳定剂包括1~8%的壬基酚聚氧乙烯醚化合物、烷基酚聚氧乙烯醚化合物或改性烷基酚聚氧乙烯醚化合物、0.1~1%的还原剂、2~6%的苯并咪唑脂肪胺盐以及0.1~3%的苯并咪唑。使用本发明的焊煤组合物配制成的锡膏具有优良的印刷性、抗冷热塌性、润湿性和贮存稳定性等综合性能,能很好地满足SMT工艺越来越高的技术要求,大幅度提高印刷线路板焊接的合格率。 | ||
搜索关键词: | 用于 配制 焊锡膏 组合 | ||
【主权项】:
1、一种用于配制焊锡膏的焊煤组合物,包括载体组份、活性剂组份和溶剂组份,所述载体组份又包括流变剂组份、稳定剂组份和树脂组份,其特征在于:所述流变剂组份占3~30%,由2~10%的二亚(对甲基)苄基山梨糖醇以及硬脂酸酰胺、水扬酸酰胺、亚乙撑双硬脂酸酰胺、氢化蓖麻油或改性氢化蓖麻油中的至少一种配制而成;所述稳定剂组份包括:1~8%的壬基酚聚氧乙烯醚化合物、烷基酚聚氧乙烯醚化合物或改性烷基酚聚氧乙烯醚化合物作为表面活性剂,0.1~1%的还原剂,2~6%的苯并咪唑脂肪胺盐和0.1~3%的苯并咪唑作为缓蚀剂;所述树脂组份占25~45%,为天然松香、聚合松香、岐化松香、氢化松香、酯化松香、水白松香中的一种或多种混合而成;所述活性剂组份占0.5~18%,所述溶剂组份占10~68%;上述百分比为占焊煤组合物总重量的百分比。
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